屈新萍
发表时间:2014-10-20 阅读次数:729次

教育经历: 

  • 1993年 学士,华中理工大学(现华中科技大学)固体电子学系 
  • 1996年 硕士,中科院上海硅酸盐研究所无机非金属专业 
  • 1999年 博士,复旦大学电子工程系微电子与固体电子学专业 

工作经历: 

  • 2000.3 – 2001. 3比利时根特大学固态科学系,博士后科研,进行新型硅化物接触 
  • 研究、亚0.18um 铜互连技术的研究等。 
  • 2001.6 – 2001.11 复旦大学微电子学系讲师 
  • 2001.11 – 2006.3 复旦大学微电子学系副教授 
  • 2005.9 – 2005.10 比利时根特大学访问学者 
  • 2006. 2 – 2006.4 美国UCLA大学材料科学系访问学者 
  • 2009.12 – 2009.1 香港城市大学访问学者 
  • 2006. 4 – 至今     复旦大学微电子学系教授,博士生导师。 
  • 2003. 9 – 2008.7 复旦大学信息学院院长助理,主管外事。 
  • 2008. 8 -  至今     复旦大学信息学院党委副书记,主管人才引进和师资队伍建设。 

 

科研项目:

在研项目:

  • 上海市教委曙光学者计划
  • 韩国三星-复旦大学合作项目
  • 国家基础重点科研项目子课题,学术骨干
  • 国际教育培训项目(中国-德国合作) (先进互连材料和概念研究)的子课题
  • 欧盟第七框架Marie-Curie合作项目

已经结题的项目:

1.留学回国人员启动基金,负责

2.二项国家自然科学基金项目(金属诱导非晶Si-Ge-C薄膜低温横向结晶技术、原子层淀积铜互连超薄扩散阻挡层研究),负责 

3.中国-比利时国际合作项目(先进半导体的接触材料的形成和性能研究),负责 

4.上海市科技启明星项目(原子层淀积铜互连超薄扩散阻挡层研究),负责 

5.上海市科技启明星跟踪项目,负责 

6.上海市科委纳米中心项目(自组织硅化物纳米线制备及表征),负责 

7.美国SRC项目,负责 (ALD和PVD新型Ru/Ta基扩散阻挡层研究) 

8.国家高科技发展项目(新型纳米压印技术及开发) 

9.上海市科委国际合作项目(先进铜互连中的籽晶层/扩散阻挡层研究),负责 

10.比利时中国合作研究课题(原子层淀积金属和扩散阻挡层) 

11.国家集成电路工艺和重大装备专项项目,课题负责人(2012.12结题,结题优秀,2012年02专项优秀团队),在专项支持下建立了化学机械抛光集成工艺研究平台 

 

奖励: 

  • 1998年国际集成电路和固态技术会议上获“最佳研究生论文奖” 
  • 1999年获教育部科技进步三等奖 
  • 2002年入选复旦大学“世纪之星”计划,获得“教学和科研综合奖” 
  • 2003年入选上海市教育委员会评选的“2003年度上海高校优秀青年教师后备人选”。 
  • 2004年入选上海市科委“科技启明星”人才项目 
  • 2005年获得复旦大学复华奖教金,并评为“复旦大学优秀世纪之星” 
  • 2008年获得上海市科委“启明星跟踪”人才项目 
  • 2008年度复旦大学陆宗霖奖教金 
  • 2009年获得“上海高校优秀青年教师”荣誉称号 
  • 2009年获得“复旦大学2009年度优秀研究生导师”称号 
  • 2011年获得“教育部新世纪优秀人才”称号 
  • 2012年获得上海市“曙光学者”称号 
     

社会活动: 

1.IEEE高级会员,美国电化学学会会员 

2.国际ICPT会议执行委员会委员(2012-) 

3.中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造专业委员会副主任委员(2013-)

4.2001年编辑“第六届国际集成电路和固态技术会议”论文集(第三编辑), 

5.2004年第四届国际结技术研讨会出版委员会主席,主编“第四届国际结技术研讨会”论文集 

6.2006年第六届国际结技术研讨会程序委员会共主席 

7.2008,2010年第八届、第十届国际结技术研讨会组织委员会共主席 

8.2004-2008年五届复旦-诺发铜互连技术国际研讨会主席,2011年第六届复旦-诺发铜互连技术国际研讨会主席。 

9.2010年IEEE国际纳米电子学会议INEC (香港召开)分会主席 

10.2010年国际集成电路和固态技术会议(ICSICT)分会主席,Shanghai,China 

11.2011年CSTIC 会议邀请报告 

12.2011年国际ICPT会议(韩国召开)分会主席(2011年11.9-11)

13.2012年10月ICPT会议(法国召开)邀请报告。 

14.2013年海峡两岸平坦化技术研讨会(天津)邀请报告,分会主席 

15.美国电化学学会杂志、欧洲Elsevier杂志、IOP杂志(Nanotechnology等)、APA、IEEE EDL、美国ACS杂志、中国半导体学报、中国物理快报等杂志审稿人。 
 

研究兴趣:(postdoctoral position is open) 


1)亚16纳米及以下互连工艺中新材料、新结构、新工艺研究,包括原子层淀积 金属和氮化物研究、无籽晶铜互连、超薄扩散阻挡层、新型化学机械抛光工艺、超低K介质、纳米系统的接触和互连等研究; 

2)纳米压印技术(Nanoimprint)研究,利用Nanoimprint技术制备新型纳米结构及纳光学、纳电子学研究;(请点击纳米压印组网页链接) 

3)低温高迁移率薄膜晶体管研究,包括低温多晶硅、ZnO基薄膜晶体管制备与研究;

4)硅化物纳米结构、ZnO纳米结构及其器件性能研究。 

 

科研设备:(点击链接)


化学机械抛光集成工艺平台:

 

发表文章: (点击链接)

 

授权专利:7项;申请中:9项

 

课程 

  • 半导体物理 (本科生专业基础课) 
  • 电子薄膜材料测试表征方法(研究生专业课) 
  • 研究生专业英语(硕士生、博士生专业必修课) 
  • VLSI工艺原理(工程硕士) 
  • 研究生:(欢迎勤奋、积极向上、热爱科研、有合作精神、品学兼优的硕士生、博士生 (物理、材料、微电子、化学背景)加入纳米体系互连和接触实验室。 
  • 已毕业学生: 
  • 陆华,01级硕士,现在Grace 半导体工作 
  • 段鹏,02级硕士,现在Apple工作 
  • 谭晶晶,04级硕士,现在中芯国际公司工作 (2008年复旦大学优秀硕士论文、上海市优秀硕士论文)
  • 谢琦,03级硕博连读博士,赴比利时Gent大学进行博士后研究,现在ASM公司研发部(比利时IMEC实验室内)工作。 
  • 周觅,05级硕士,美国U. North Texas硕士(2006年ICSICT最佳研究生论文奖) 
  • 陈韬,05级博士,宏力半导体公司(在学期间赴比利时Gent大学合作研究3个月) 
  • 刘书一,05级博士, 美国Cypress 公司工作(在学期间获留学基金委奖学金赴TUDELFT留学一年) 
  • 万景,06级硕士,法国LETI-CNER研究所博士,现在美国Global Foundary 工作。(2010年复旦大学优秀硕士论文,上海市优秀硕士论文) 
  • 邓少任,07级硕士,赴比利时根特大学攻读博士 
  • 李骥,07级硕士,金融领域工作 
  • 赵莹,07级硕士,在新加坡工作(2008年ICSICT最佳研究生论文奖 ) 
  • 高晨,08级硕士, 美国Synopsis公司工作 
  • 丁少锋,08级博士,赴韩国三星公司进行研发工作(曾赴德国Chemnitz大学、比利时Gent大学从事合作研究,首届教育部博士研究生学术新人奖)
  • 陈飞,09级硕士研究生,华力微电子公司 
  • 王永伟,09级硕士研究生,上海交大附中 
  • 张晓萌,09级硕士研究生,Sandisk (2010年ICSICT最佳研究生论文奖) 
  • 吴佳宏,09级硕士研究生, 华力微电子公司 
  • 王韬,09级硕士研究生,华为通信公司 
  • 鲁海生,08级直博生,OLED公司 (曾赴德国IRTG计划3个月,2011年11月获得ICPT国际会议(韩国召开)最佳学生Poster奖,2012年度教育部博士研究生学术新人奖) 
  • 曾旭,10级博士研究生(曾赴德国IRTG计划3个月),OLED公司 
  • 王敬轩,10级硕士研究生,中国电子科技集团公司第十三研究所(2012年ICSICT最佳研究生论文奖)
  • 邓燕平,10级硕士研究生,美国TI公司上海分公司 

 

出站博士后 
    张文军,香港城市大学博士,2010年进站,2013年6月出站(期间赴英国一年),现为华中科技大学副研究员 

在读学生: 

  • 杨爱国,10级博士研究生(现赴德国IRTG计划6个月) 
  • 徐文忠,11级博士研究生 (赴德国IRTG计划3个月) 
  • 胡正军,11级博士研究生(上海集成电路研发中心在职博士生) 
  • 王旭,  12级直博研究生 
  • 胡春凤,13级博士研究生(在职) 
  • 南鹏飞,11级硕士研究生 
  • 徐敬博,11级硕士研究生 (现自愿参军2年)
  • 冯晖,  12级硕士研究生
  • 曹利奥,13级硕士研究生(直研)
  • 冯骥宇,13级硕士研究生(直研)

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